别以为CULV平澳大利亚大学 台发热量小，散热就不澳大利亚研究生申请时间重要，实际上，由于C澳洲名校申请要求ULV笔记本轻薄，内澳大利亚读研条件容易透过机壳，影响到美国名校 易透过机壳，影响到使用者的操作舒适性。在这种情况下，英特尔发布了层流技术，这种技术一改以往主要发热元件紧贴机壳，依靠机壳进行辅助散热的设计，而是在主要发热部件与外壳间留下间隙，并依靠稳定的风道，令气流在笔记本中分层，有规则地流动，这样，气流不仅能带走发热部件中的热量，还能在发热部件与机壳间形成一道气体隔热墙，由于气体并非热的良导体，这样，热量就不容易辐射出机外，可以令外壳温度降低2~8摄氏度，大大提升了操作者的感受。层流散热技术可让主发热件与外壳“接触不良”，提高舒适性
别以为CULV平澳大利亚大学 台发热量小，散热就不澳大利亚研究生申请时间重要，实际上，由于C澳洲名校申请要求ULV笔记本轻薄，内澳大利亚读研条件容易透过机壳，影响到美国名校 易透过机壳，影响到使用者的操作舒适性。在这种情况下，英特尔发布了层流技术，这种技术一改以往主要发热元件紧贴机壳，依靠机壳进行辅助散热的设计，而是在主要发热部件与外壳间留下间隙，并依靠稳定的风道，令气流在笔记本中分层，有规则地流动，这样，气流不仅能带走发热部件中的热量，还能在发热部件与机壳间形成一道气体隔热墙，由于气体并非热的良导体，这样，热量就不容易辐射出机外，可以令外壳温度降低2~8摄氏度，大大提升了操作者的感受。
层流散热技术可让主发热件与外壳“接触不良”，提高舒适性