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多层板的主流制造方法德万家德层板为您详细介绍


石膏板;轻钢龙骨;上海德企木业有限公司是一家专业从事木业产品的研发、生产和销售于一体的综合性企业，现有产品类型：细木工板、多层板、生态板、装饰贴面板、密度板、刨花板、建筑模板指接板，并在上海、浙江、江西和山东四地 新建三条专业生产线，同时又跟全国四十多家 企业和科技单位建立良好的合作共赢的关系。 在1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar炭化木，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全 逐渐普及集成材。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点三聚氰胺板。当初多层板以间隙法法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时装饰贴面板，且高密度化受限，因此并未实用化密度板。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直没没无闻；目前则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。


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