一、LG电梯现已被OTIS集团收购，改名SIGMA星玛，其电梯型号很多：
LG在韩国有两个工厂：昌原(日立合资)，仁川(三菱合资)
和日立合资的工厂：和日立的YP，YPVF相同，但派生出高速型号HVP1。
和仁川合资的工厂：和三菱SPVF相同，大连工厂最早生产的L/MED电梯就是SPVF的升级型号。
仁川工厂现已完全被三菱收购，L/MED电梯停产。
独立开发的LVP电梯数量较少，后期L/MGP电梯，前年以前生产DI系列(DI1,DL1,DLS,DSI,SI210,SI220,DI2,DI4)
现在1.75米以下电梯大量采用韩国SAMIL ELTCH公司(无锡山亿)的控制柜，曳引机采用常熟产品。型号NEW-DSS。该控制柜同时也用于小机房电梯。
2米-2.5米电梯还是DI系列DI2，现在也开始使用NEW-DSS控制柜。
3米以上高速梯：早期是日立技术的HVP2，后来有HGP(融入了MGP通讯技术)，最后为DI系列DI4。
二、LG早期自己开发的LVP电梯是GOLDSTAR牌子，电路板采用插件形式：
MCPU板：运行管理
SCPU板：速度控制
DRST板：门机、安全回路、10T接触器、机房操作
SIGL板：呼梯、开关信号、并联通讯
LPHC板：呼梯灯
LPIN板：层显
ANLG板：电流控制
BASE板：GTR晶体管驱动
LMTC：监控器，自己制作了这样的监控器
三、MVP电梯和日立YPVF一样，使用的电路板相同，完全互换。
主板：MPU对应MPU6
接口板：FIO对应FIO4或FIO5
轿顶通讯板：SDC SDCL
称重板：AD
电流及PWM控制板：ACRA对应ACRA7
基极驱动板：BDC对应BDCC3
可选的LAMP板负责外呼灯、到站灯、层显等驱动
可选的FDD2板用于监控层显
四、HVP1电梯相对MVP而言，只是将BDC分开为HBDC和REGN板(分别负责基极驱动和再生驱动)
另外多RSC板，用于轿顶MU/MD感应器信号。老的HVP1还有一些插件板，用于灯的驱动。后期新的HVP1控制柜变矮了，用LAMP板取代了那些插件板，也不用MU/MD，和MVP一样用三个相同的感应器，没有了RSC板。
五、LG在大连的工厂开工就是生产的L/MED电梯，大批人员上LG在仁川和三菱合资的工厂培训。
L/MED电梯实际就是三菱SPVF的升级型号，只是电路板变化。
主板：POC300，管理和通讯仍然是8085，速度控制为80C186。四层板子，工艺相当好常州电梯维修。
接口板：POR30X，采用厚膜HIC109处理输入信号，有89,60,DZ继电器，慢车/门机/上下操作按钮。
电流及PWM板：POL400
基极驱动板：POP40X
并联光缆板：GCZ-170
并联插件部分：GLM-101A，KCA41A，KCB03/05AK
外呼及操纵盘：LOA410K，LOA503，LOA422，LHD601
门机板两种：DL2-VCO和DCD201
层显：PHI-500，新型有DOT130点阵显示
主板采用EEPROM为SPEC，需要监控器修改数据。
还有一种货梯叫FEI，主板叫POC-600，接口板是POR-600,和L-MED是一个系列。
六、L/MGP电梯是昌原工厂生产的，在大连的合资工厂不生产，有时资料又叫IGBT电梯,是因为这种电梯使用了IGBT的缘故。
主控板：MAIN 运行管理/速度控制/轿厢-并联群控-VMD及模拟试验台通讯管理
通讯板：COMM 呼梯层显CRT语音报站通讯管理
接口板：PIO 开关信号处理
驱动板：GDC IGBT驱动板
轿厢通讯板：CSB CSB-EB扩展板
呼梯板：H/S
层显通讯板：INCOM INCOM2
到站灯/钟板：H/L
还有一种层显呼梯一体的板子，板上没有型号，但有“ED720N01A字样，也叫KIT板。
也有一种按钮和板子一体的呼梯板，板上也没有型号，有“YEU720N05B字样。
七、LG一款很少见到的液压梯叫HMI，也是仁川工厂产品。
主板：POC450
接口板：POR450
操纵盘：CSB
外呼：DHG150
层显：INCOM/INCOM2
到站灯：HL板
门机板：DCD201
液压阀：EV100
这款液压梯把MVP的轿厢通讯和MGP的外呼通讯糅合在一起，但监控器还是用L/MED的，仁川工厂设计人员当然还是用三菱控制核心。
八、LG的另一款昌原工厂设计的液压梯是HUP，老式液压梯全用继电器控制，就不介绍了。
主板：MAIN + COMM板
接口板：SIO
轿厢通讯板：CSB
外呼：HS或其它
到站灯：HL
液压阀及控制器：BERINGER或GMV
这款液压梯就是MGP控制技术用于液压梯而已，好多东西和MGP是一样的。
看不大懂诶！！！！先支持，坐个沙发，再慢慢看。
一、LG电梯现已被OTIS集团收购，改名SIGMA星玛，其电梯型号很多：
LG在韩国有两个工厂：昌原(日立合资)，仁川(三菱合资)
和日立合资的工厂：和日立的YP，YPVF相同，但派生出高速型号HVP1。
和仁川合资的工厂：和三菱SPVF相同，大连工厂最早生产的L/MED电梯就是SPVF的升级型号。
仁川工厂现已完全被三菱收购，L/MED电梯停产。
独立开发的LVP电梯数量较少，后期L/MGP电梯，前年以前生产DI系列(DI1,DL1,DLS,DSI,SI210,SI220,DI2,DI4)
现在1.75米以下电梯大量采用韩国SAMIL ELTCH公司(无锡山亿)的控制柜，曳引机采用常熟产品。型号NEW-DSS。该控制柜同时也用于小机房电梯。
2米-2.5米电梯还是DI系列DI2，现在也开始使用NEW-DSS控制柜。
3米以上高速梯：早期是日立技术的HVP2，后来有HGP(融入了MGP通讯技术)，最后为DI系列DI4。
二、LG早期自己开发的LVP电梯是GOLDSTAR牌子，电路板采用插件形式：
MCPU板：运行管理
SCPU板：速度控制
DRST板：门机、安全回路、10T接触器、机房操作
SIGL板：呼梯、开关信号、并联通讯
LPHC板：呼梯灯
LPIN板：层显
ANLG板：电流控制
BASE板：GTR晶体管驱动
LMTC：监控器，自己制作了这样的监控器
三、MVP电梯和日立YPVF一样，使用的电路板相同，完全互换。
主板：MPU对应MPU6
接口板：FIO对应FIO4或FIO5
轿顶通讯板：SDC SDCL
称重板：AD
电流及PWM控制板：ACRA对应ACRA7
基极驱动板：BDC对应BDCC3
可选的LAMP板负责外呼灯、到站灯、层显等驱动
可选的FDD2板用于监控层显
四、HVP1电梯相对MVP而言，只是将BDC分开为HBDC和REGN板(分别负责基极驱动和再生驱动)
另外多RSC板，用于轿顶MU/MD感应器信号。老的HVP1还有一些插件板，用于灯的驱动。后期新的HVP1控制柜变矮了，用LAMP板取代了那些插件板，也不用MU/MD，和MVP一样用三个相同的感应器，没有了RSC板。
五、LG在大连的工厂开工就是生产的L/MED电梯，大批人员上LG在仁川和三菱合资的工厂培训。
L/MED电梯实际就是三菱SPVF的升级型号，只是电路板变化。
主板：POC300，管理和通讯仍然是8085，速度控制为80C186。四层板子，工艺相当好常州电梯维修。
接口板：POR30X，采用厚膜HIC109处理输入信号，有89,60,DZ继电器，慢车/门机/上下操作按钮。
电流及PWM板：POL400
基极驱动板：POP40X
并联光缆板：GCZ-170
并联插件部分：GLM-101A，KCA41A，KCB03/05AK
外呼及操纵盘：LOA410K，LOA503，LOA422，LHD601
门机板两种：DL2-VCO和DCD201
层显：PHI-500，新型有DOT130点阵显示
主板采用EEPROM为SPEC，需要监控器修改数据。
还有一种货梯叫FEI，主板叫POC-600，接口板是POR-600,和L-MED是一个系列。
六、L/MGP电梯是昌原工厂生产的，在大连的合资工厂不生产，有时资料又叫IGBT电梯,是因为这种电梯使用了IGBT的缘故。
主控板：MAIN 运行管理/速度控制/轿厢-并联群控-VMD及模拟试验台通讯管理
通讯板：COMM 呼梯层显CRT语音报站通讯管理
接口板：PIO 开关信号处理
驱动板：GDC IGBT驱动板
轿厢通讯板：CSB CSB-EB扩展板
呼梯板：H/S
层显通讯板：INCOM INCOM2
到站灯/钟板：H/L
还有一种层显呼梯一体的板子，板上没有型号，但有“ED720N01A字样，也叫KIT板。
也有一种按钮和板子一体的呼梯板，板上也没有型号，有“YEU720N05B字样。
七、LG一款很少见到的液压梯叫HMI，也是仁川工厂产品。
主板：POC450
接口板：POR450
操纵盘：CSB
外呼：DHG150
层显：INCOM/INCOM2
到站灯：HL板
门机板：DCD201
液压阀：EV100
这款液压梯把MVP的轿厢通讯和MGP的外呼通讯糅合在一起，但监控器还是用L/MED的，仁川工厂设计人员当然还是用三菱控制核心。
八、LG的另一款昌原工厂设计的液压梯是HUP，老式液压梯全用继电器控制，就不介绍了。
主板：MAIN + COMM板
接口板：SIO
轿厢通讯板：CSB
外呼：HS或其它
到站灯：HL
液压阀及控制器：BERINGER或GMV
这款液压梯就是MGP控制技术用于液压梯而已，好多东西和MGP是一样的。
小猪原创 本文出自 常州电梯维修:http://www.czzldt.com